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Philips Semiconductors
TDA8559T
Low-voltage stereo headphone amplifier
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.semiconductors.philips.com.
For sales office addresses, email to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.
Date of release: 15 May 2006
Document identifier: TDA8559_3
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 V/I converters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Output amplifiers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3 Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.4 Dynamic quiescent controller . . . . . . . . . . . . . . 6
8.5 Stabilizer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.6 Input logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.7 Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
12 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.2 Heatsink design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13.3 Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13.4 Input configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13.5 Standby/mute . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.6 Application 1: SE with loudspeaker capacitor. 14
13.7 Application 2: SE to buffer (without
loudspeaker capacitor) . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.8 Application 3: Improved SE to buffer (without
loudspeaker capacitor) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.9 Application 4: Bridge tied load mono amplifier 14
13.10 Application 5: Line driver application . . . . . . . 14
13.11 Application 6: Line driver application . . . . . . . 14
13.12 Application 7: Line driver application . . . . . . . 15
13.13 Application diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.14 Printed-circuit board layout. . . . . . . . . . . . . . . 22
13.15 Response curves for low input mode . . . . . . . 22
13.16 Response curves for high input mode . . . . . . 26
14 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
14.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.1 Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.2 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.4 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
16.5 Package related soldering information. . . . . . 32
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36