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NXP Semiconductors
TDA8950
2 × 150 W class-D power amplifier
© NXP B.V. 2008. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 9 September 2008
Document identifier: TDA8950_1
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Pulse width modulation frequency . . . . . . . . . . 8
8.3 Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1 Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1.1 Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1.2 OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 9
8.3.2 OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.3 Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.4 Supply voltage protections . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4 Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.1 Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.2 Stereo and dual SE application
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12.3 Mono BTL application characteristics. . . . . . . 16
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Mono BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2 Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3 Output power estimation. . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3.1 SE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3.2 Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.4 External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.5 Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.6 Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.7 Output current limiting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.8 Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13.9 Application schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13.10 Layout and grounding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13.11 Curves measured in reference design . . . . . . 24
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 35
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
16 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
17.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
17.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
18 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
19 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39